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陶熙(原道康宁)
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硅凝胶
陶熙 EG-4180 AS 结温180度抗硫化半导体功率模块灌封硅凝胶
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陶熙DOWSIL EA-3939 双组分功率大模块灌封良好伸长率 操作时间长
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DOWSIL 3-6635硅凝胶热固化单组分可耐低温稳定性良好
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DOWSIL EG-3896 Kit 介电凝胶UL认证适温范围广流动性好
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DOWSIL EG-3810介电凝胶单组分功率半导体灌封快速热固化
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陶熙DOWSIL EG-4175 自粘接 逆变器 IGBT功率模块灌封硅凝胶
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陶熙DOWSIL CN-8400双组分1比1半透明介电凝胶绝缘自修复
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SYLGARD 527 双组分硅凝胶 功率器件灌封硅凝胶
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