DOWSIL  CN-8760 G Thermally Conductive Encapsulant
由双组分组成、1:1、室温和可热固化以提供制造灵活性，导热性适中。

用途
封装
减压
机械保护
电气绝缘
环境保护
优势
两组分，1：1混合比例
灰色
室温固化：24小时 @ 25°C
粘度：3200 cps
硬度：45 Shore A
热导率：0.67 W/mK
UL 94 V-0