DOWSILEG-3896介电凝胶适用于封装和保护PCB系统组件，特别是功率半导体模块，以保护芯片和连接器免受环境条件的影响，并提供介电绝缘。

特性与优势
略微透明
快速热固化凝胶
UL 94 V-1 阻燃等级
适用温度范围：-40°C 至 +185°C
可增强抗开裂性能
优异的流动性
双组分，1:1 混合比凝胶，增韧型凝胶：自润湿凝胶