DOWSIL EG-3810介电凝胶适用于PCB系统组件的灌封与保护，特别是功率半导体模块，可保护芯片和互连部件免受环境条件影响，并提供介电绝缘。

特性与优势
? 透明
? 热固化凝胶
? 适用温度范围广：-60°C至+200°C
? 无需混合