EG-4175是一种双组分，1：1混合比，自主粘接的加成固化硅凝胶，耐结温180℃。
用途/应用 
IGBT模块
 电子模块组装
工业和自动化 
工业传感器和执行器
智能仪表

优势 
室温固化和快速热固化
 自吸粘合，增强模块保护 
提高抗裂纹形成能力 
在180°C下具有出色的耐热性