陶熙（原道康宁）HM-2510封装胶  热熔有机硅封装胶

为 有机硅，中性固化配方。可以获得即时初期强度，从而改善封装效果并可用于其他生产应用中。

组分：湿气固化， 有机硅，反应性热熔封装胶

特性：

即时初期强度

有机硅

挥发性有机化合物含量低（在加州挥发性有机化合物被免除）

可安全操作—无危险组分和副产品

中性固化

可在大多数常见基材上粘接

暴露时间长达15分钟

适用时间长达24小时

清澈度佳

工作温度从-50到300℉(-45到150℃)

适合标准热熔点胶设备适用

优点：

即时初期强度允许零件立即移动

较长的暴露时间、可操作期和适中的应用温度（250℉【121℃】）为用户提供了方便的应用

室温下较高的粘性可防止材料流动，较少封装胶挤出的情况并保证清洁。

应用：专门为封装而设计。本产品采用热熔技术点胶，并利用有机硅技术，在点胶后能获得即时初期强度，并在湿气环境中进一步固化成为密封硅胶。